
Когда слышишь про автоматический контроль размеров, многие сразу представляют дорогущие немецкие комплексы, но на деле даже простой китайский оптический измеритель может выдать погрешность в 3 микрона, если правильно настроить освещение. Вот об этих нюансах редко пишут в спецификациях.
Помню, как в 2018 пробовали адаптировать контактный контроль размеров для BGA-корпусов. Казалось бы, зачем изобретать велосипед? Но шарики припоя деформировались даже от 5-граммового усилия щупа. Пришлось срочно переходить на оптику, хотя изначально проектную документацию уже подписали.
Кстати, про температурную стабилизацию цехов. Для пайки свинцовыми припоями хватало ±2°C, но когда перешли на бессвинцовые составы, выяснилось, что тепловое расширение текстолита съедает все допуски. Теперь держим 23±0.5°C, иначе автоматического контроля просто не получается.
Особенно проблемными оказались многослойные платы - после пайки волной геометрия меняется непредсказуемо. Один раз пришлось выбраковать всю партию из-за 0.1мм коробления, которое проявилось только после установки разъёмов.
Начинали с обычных 2D-сканеров, но быстро упёрлись в проблему теней от компонентов. Пришлось докупать систему наклонного освещения, которую ООО Наньцзин Жуцянь Автоматизированное Оборудование как раз предлагает в комплектах для монтажных линий.
Самое неприятное - когда производители хвастаются разрешением камеры, но умалчивают про дисторсию объектива. Мы два месяца бились с артефактами измерений, пока не обнаружили, что по углам поля погрешность достигает 15 мкм. Теперь всегда требуем сертификаты калибровки для всей оптической трассы.
Интересный случай был с контролем высоты компонентов. 3D-сканер на структурированном свете отлично работал на тестовых образцах, но в серии стал давать сбои на глянцевых корпусах микросхем. Пришлось комбинировать методы - лазерный триангулятор для высоты плюс визуальный распознаватель для планарных размеров.
Когда закупали первую систему автоматического контроля размеров, не учли скорость конвейера. Оказалось, что для стабильного захвата изображения нужны принудительные стопперы, хотя в документации говорилось про 'динамические измерения'. Переделывали транспортер за свой счёт.
Сейчас на rq-automation.ru видны готовые решения с синхронизацией, но тогда мы учились на своих ошибках. Кстати, их модульная конструкция действительно упрощает модернизацию - мы в прошлом квартале добавили ИК-камеру для контроля пайки без остановки линии.
Самое сложное - убедить технологов, что автоматический контроль не замедляет процесс. После внедрения системы от Наньцзин Жуцянь получили прирост в 7% по выходу годных изделий, хотя initially production department сопротивлялся изменениям.
Никогда не доверяйте 'умным' алгоритмам, которые сами подбирают пороги бинаризации. Как-то раз из-за смены партии зеленого лака система начала браковать исправные платы. Теперь все пороги выставляем вручную для каждого типа поверхностей.
База данных дефектов - вообще отдельная история. Когда накопили 10+ терабайт изображений, оказалось, что нейросеть путает блики от защитного покрытия с трещинами. Пришлось разрабатывать гибридную систему, где сначала классический анализ геометрии, потом уже ML.
Интересно, что в электронной промышленности даже вибрация влияет на ПО. Как-то раз алгоритм измерения дрожал вместе с фундаментом от пресса в соседнем цехе. Пришлось добавлять фильтрацию по частотным характеристикам - такой нюанс не найдешь в мануалах.
Эталонные меры для калибровки должны быть из того же материала, что и изделие. Узнали это дорогой ценой, когда алюминиевые калибровочные плиты давали погрешность из-за разного ТКР с медными дорожками.
Межповерочный интервал - еще один камень преткновения. Для оборудования контроля высокого класса рекомендуют 6 месяцев, но мы в сезон работаем в три смены - приходится сокращать до 3 месяцев. Иначе износ оптики выходит за допуски.
Самое смешное, что иногда проблемы решаются копеечными методами. Как-то не могли избавиться от пыли на линзах, пока не поставили ионизаторы воздуха за 300 рублей - дорогие системы очистки оказались менее эффективными.
Сейчас активно тестируем системы на базе терагерцового сканирования для контроля внутренних слоев - но пока разрешение недостаточное для микросхем. Хотя для печатных плат уже вполне применимо.
Коллеги из ООО Наньцзин Жуцянь недавно показывали прототип комбинированной установки, где совмещены рентгеновский и оптический контроль. Интересное решение, но цена пока кусается - около 400к евро за комплекс.
Лично я считаю, что будущее за адаптивными системами, которые сами подстраиваются под изменение технологического процесса. Мы уже экспериментируем с цифровыми двойниками - когда контрольное оборудование заранее знает, как деталь должна выглядеть после каждого этапа производства.